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        聯發科攜手英偉達開發Arm處理器 計劃2025年發布

        日期 : 2024-05-21 05:46:59

        去年就有報道稱,聯發理器聯發科與英偉達展開合作,科攜開開發面向Windows PC的手英001Arm架構處理器,而且會在首款產品上采用臺積電(TSMC)的偉達2.5D封裝,最終目標是計劃進入高端筆記本電腦市場。

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        據Notebookcheck報道,聯發理器聯發科希望能在Windows PC領域挑戰高通的科攜開驍龍X系列,選擇了與GPU巨頭英偉達并肩作戰,手英爭奪AI PC市場份額。偉達001有消息稱,計劃新款芯片將對標蘋果M4,聯發理器預計2024年第三季度完成設計,科攜開第四季度進入驗證階段,手英將采用臺積電3nm工藝制造,偉達并計劃2025年發布。計劃

        聯發科與英偉達合作開發的這款芯片并不便宜,傳聞定價可能高達300美元(約合人民幣2167.86元)。據了解,新款SoC定價如此之高,可能與制造工藝有關,臺積電在新一代制程節點上的收費高達每片晶圓2萬美元,明顯高于舊的制程節點。聯發科有可能選擇在今年Computex 2024上公布用于AI PC的Arm架構處理器,宣布進軍Windows PC市場。

        前一段時間,Arm首席執行官Rene Haas在與金融分析師的電話會議上表示,未來12到36個月內,將會有多家芯片設計公司為Windows on Arm提供服務,迎來供應商產品的多樣化,為終端消費者提供多種不同定位、不同價格、以及不同使用體驗的芯片。


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